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          制作能力

          制作能力 I (PCB)
          最小鍍通孔直徑

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          D:0.25mm
          最小鍍通孔線焊盤直徑 R:0.50mm
          孔內銅厚 T:15±5um
          最小線寬/線距 W/S:3/3mil

           

          制作能力 Ⅱ(PCB)

          最小鍍通孔直徑  點此在新窗口瀏覽圖片 D:0.25mm
          最小鍍通孔線焊盤直徑 R:0.50mm
          孔內銅厚 T:20±5um (金板) T:20±5um (錫板)
          最小線寬/線距 W/S:4/4mil (金板) W/S:5/5mil (錫板)
          線路對準度 0.08mm
          孔徑公差 PTH:±0.08mm NPTH:±0.05mm
          制作能力 II (FPC)
          最小鍍通孔直徑 點此在新窗口瀏覽圖片 D:0.20mm
          最小鍍通孔線焊盤直徑 R:0.45mm
          孔內銅厚 T:15±5um
          最小線寬/線距 W/S:3/3mil
          最小手指中心距 P:0.3mm
          制作能力 III (FPC)
          電鍍純錫厚度 點此在新窗口瀏覽圖片 2~10um(6±4um)
          手指邊距離板邊 ±0.07mm
          手指鍍金 Au0.03um 以上,Ni 2~9um
          電鍍閃金 Au0.03~0.09um 以上,Ni 2~9um
          沉鎳金 Au0.03~0.15um 以上,Ni 3~9um
          銀漿絲印厚度 30um(正常)
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