制作能力 - 廣州安華電子有限責任公司

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企業優勢

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制作能力

制作能力 I (PCB)

項目	圖示	能力
最小鍍通孔直徑		D：0.25mm
最小鍍通孔線焊盤直徑		R：0.50mm
孔內銅厚		T:15±5um
最小線寬/線距		W/S:3/3mil

制作能力 Ⅱ(PCB)

項目	圖示	能力
最小鍍通孔直徑		D：0.25mm
最小鍍通孔線焊盤直徑		R：0.50mm
孔內銅厚		T:20±5um (金板) T:20±5um (錫板)
最小線寬/線距		W/S:4/4mil (金板) W/S:5/5mil (錫板)
線路對準度		0.08mm
孔徑公差		PTH:±0.08mm NPTH:±0.05mm

制作能力 II (FPC)

項目	圖示	能力
最小鍍通孔直徑		D：0.20mm
最小鍍通孔線焊盤直徑		R：0.45mm
孔內銅厚		T:15±5um
最小線寬/線距		W/S:3/3mil
最小手指中心距		P：0.3mm

制作能力 III (FPC)

項目	圖示	能力
電鍍純錫厚度		2~10um(6±4um)
手指邊距離板邊		±0.07mm
手指鍍金		Au0.03um 以上,Ni 2~9um
電鍍閃金		Au0.03~0.09um 以上,Ni 2~9um
沉鎳金		Au0.03~0.15um 以上,Ni 3~9um
銀漿絲印厚度		30um(正常)

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